🧭 先看这份研报的核心结论

航天装备Ⅱ中与商业航天算力相关环节的核心变化，是“压缩时延”正从通信延伸到算力系统，并同步拉动光互连、液冷和先进封装需求。

📌 核心要点

“时间缩微”成为新抓手，算力提升路径从制程推进转向系统时延压缩。

近封装光学、OCS与总线协同升级，显示高速互联需求正在明显增强。

单柜功率持续抬升，液冷从可选方案逐步转向高密度算力的必要条件。

💡 为什么需要继续看

这篇研报给出新技术框架，把算力、网络、散热三条线索放到同一逻辑里理解。

当前市场更关注国产算力效率提升，研报明确指出受益环节和后续验证方向。

⚠️ 风险提示

成熟制程产能若持续偏紧，相关硬件方案落地节奏可能放缓。

下游资本开支若不及预期，液冷与高速互联需求释放会受影响。

# 关键词

商业航天 国产算力 近封装光学 OCS 液冷 先进封装

📊 关键数据

远程访问时延

150纳秒以下

统一总线将远程访问时延从几十微秒压缩至该水平

单模块带宽

8Tb/s

近封装光学Hi-ONE带宽水平，用于匹配总线能力

晶体管密度

155升至238 MTr/mm²

研报提到麒麟2026芯片在逻辑折叠技术应用下实现跨越

机柜功率

40-60kW以上需考虑液冷

风冷极高密度上限约80kW，NVL72已达120kW

📌 接下来重点跟踪什么

近封装光学、全光交换和3D折叠的产品化落地进度。

算力集群单柜功率继续上行后，液冷渗透率是否明显提升。

下游资本开支与国产算力基础设施建设节奏是否兑现。

📄 研报内容摘录

航天装备Ⅱ中与商业航天算力相关环节的核心变化，是“压缩时延”正从通信延伸到算力系统，并同步拉动光互连、液冷和先进封装需求。；“时间缩微”成为新抓手，算力提升路径从制程推进转向系统时延压缩。