🧭 先看这份研报的核心结论

半导体硅片行业仍处低盈利阶段，但AI带动12寸需求、库存去化和下游复苏，行业盈利修复迹象开始出现。

📌 核心要点

国内硅片行业收入继续增长，但毛利率降至4.9%，增收不增利仍很明显。

全球硅片出货量2025年同比增5%，结束连续两年负增长，需求开始回暖。

12寸硅片需求创近年高位，8寸仍偏弱，景气修复主要由先进制程和存储拉动。

💡 为什么需要继续看

行业经历两年利润挤压后，当前首次出现出货、库存、下游利用率同步改善信号。

AI需求已从先进制程向存储和部分成熟制程扩散，硅片作为上游材料受益更具广泛性。

⚠️ 风险提示

若下游晶圆厂拉货不及预期，硅片库存去化和价格修复都可能放缓。

8寸需求持续低迷，可能拖累行业整体盈利恢复节奏。

# 关键词

半导体硅片 AI需求 12寸硅片 库存去化 毛利率 盈利修复

📊 关键数据

国内行业收入

超172亿元

2025年，较2023年增至1.38倍

行业毛利率

4.9%

2026年一季度，较2022年高点降23.4个百分点

全球硅片出货量

12973百万平方英寸

2025年同比增长5%，结束连续两年负增长

12寸硅片月出货

超800万片

2025年四季度创2019年以来新高

📌 接下来重点跟踪什么

全球12寸硅片月出货能否继续站稳800万片以上。

客户库存天数是否继续下降，并带动硅片价格止跌。

中芯国际、台联电等成熟制程利用率能否持续回升。

📄 研报内容摘录

半导体硅片行业仍处低盈利阶段，但AI带动12寸需求、库存去化和下游复苏，行业盈利修复迹象开始出现。；国内硅片行业收入继续增长，但毛利率降至4.9%，增收不增利仍很明显。