🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前核心变化是AI需求继续抬升先进制程与存储景气，同时晶圆代工和成熟IDM涨价信号开始扩散。

📌 核心要点

台积电、联电、英飞凌同步提价，代工与成熟制程价格中枢上移。

全球内存短缺或延续至2026年后，长协签订显示供需仍偏紧。

端侧AI、自研芯片与云端算力扩张并进，半导体需求结构继续重塑。

💡 为什么需要继续看

本周同时出现涨价、长协和新架构催化，说明景气改善已从预期走向验证。

先进制程、存储、成熟工艺三条线共振，便于判断产业链哪些环节先受益。

⚠️ 风险提示

若AI终端落地和云端投入放缓，先进制程与存储需求可能低于预期。

若厂商扩产或替代加快，当前涨价持续时间和幅度可能被削弱。

# 关键词

半导体 晶圆代工 成熟IDM 存储长协 先进制程 端侧AI

📊 关键数据

AI资本开支

700亿美元

字节跳动今年预算拟上修，明年有望冲击1000亿美元

核心客户供给满足度

50%~66%

美光称当前内存供给仍偏紧，正积极签订长协

先进制程涨价幅度

15%

台积电计划今年下半年对先进制程提价，明年再涨5%-10%

智能体设备出货预期

数亿至十亿级

高通预计未来5年端侧AI设备将快速放量

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪存储长协签订范围、期限和价格条款是否继续强化。

跟踪代工厂与成熟IDM涨价能否从公告走向实际执行。

跟踪端侧AI设备出货与云厂商资本开支是否持续上修。

📄 研报内容摘录

半导体当前核心变化是AI需求继续抬升先进制程与存储景气，同时晶圆代工和成熟IDM涨价信号开始扩散。；台积电、联电、英飞凌同步提价，代工与成熟制程价格中枢上移。