🧭 先看这份研报的核心结论

半导体材料景气核心在于国产替代提速：成熟制程加快放量，先进制程验证推进，市场规模与需求同步扩张。

📌 核心要点

境内关键材料市场2023年达1139.3亿元，预计2028年增至2589.6亿元。

材料国产化呈现成熟制程快、先进制程慢，28nm及以上配套已超90%。

政策、晶圆厂扩产与AI等新需求共振，带动前道材料景气强于后道封测。

💡 为什么需要继续看

当前晶圆厂扩产与政策资金同时发力，材料环节正处在需求放量和替代提速交汇点。

行业从单点替代转向全链突破，先进制程验证进度开始影响后续景气与竞争格局。

⚠️ 风险提示

ArF光刻胶、12英寸硅片等高端材料验证若放缓，替代节奏可能低于预期。

海外高端材料供应仍占主导，若晶圆厂认证周期拉长，国产放量会受影响。

# 关键词

半导体材料 国产替代 晶圆制造 12英寸硅片 光刻胶 先进制程

📊 关键数据

市场规模

1139.3亿元

2023年境内集成电路关键材料市场规模

市场规模预测

2589.6亿元

预计2028年境内关键材料市场规模

12英寸硅片需求

月度超300万片

2026年国内需求，占全球约三分之一

制造材料占比

超70%

预计2028年制造材料市场规模1853.8亿元

📌 接下来重点跟踪什么

ArF光刻胶、12英寸硅片、高端CMP材料的客户验证与批量应用进展。

国内晶圆厂扩产节奏能否继续带动前道材料订单和月度需求提升。

成熟制程国产化率提升后，先进制程渗透是否出现加速拐点。

📄 研报内容摘录

半导体材料景气核心在于国产替代提速：成熟制程加快放量，先进制程验证推进，市场规模与需求同步扩张。；境内关键材料市场2023年达1139.3亿元，预计2028年增至2589.6亿元。