🧭 先看这份研报的核心结论

元件板块中HBM景气度继续上行，英伟达与SK海力士多年合作，强化HBM4供应确定性，也抬升先进封装与材料环节的重要性。

📌 核心要点

英伟达与SK海力士签多年合作，下一代AI内存供应锁定预期增强。

SK海力士HBM4订单份额已超2/3，短期竞争格局仍偏向头部集中。

HBM4升级带动封装、测试、热管理等环节需求和技术门槛同步提升。

💡 为什么需要继续看

这次合作直接对应下一代AI平台交付节奏，能更早判断HBM供需与受益方向。

HBM正从配套存储变成平台级核心部件，产业链价值分配可能继续向关键环节集中。

⚠️ 风险提示

若AI算力建设放缓，HBM新增需求和产业链扩产节奏都可能低于预期。

若HBM价格波动加大，相关材料与封装环节盈利兑现可能受扰动。

# 关键词

HBM4 英伟达 SK海力士 先进封装 供需格局 AI算力

📊 关键数据

合作发布时间

2026年6月8日

英伟达与SK海力士宣布建立多年技术合作伙伴关系

核心订单份额

超过2/3

年初韩媒报道，SK海力士已拿下英伟达HBM4超2/3供应订单

关键经营指标

HBM4供应能力

供给能力、良率水平和封装协同将影响AI加速卡性能与交付节奏

技术升级方向

I/O位宽与堆叠层数提升

相较HBM3E，HBM4继续提升带宽、容量和I/O密度

📌 接下来重点跟踪什么

后续需跟踪英伟达下一代平台量产节奏与HBM4导入进展。

重点观察HBM4良率、封装协同效率及供应扩张是否顺利兑现。

持续验证先进封装、材料、测试检测环节订单外溢强度。

📄 研报内容摘录

元件板块中HBM景气度继续上行，英伟达与SK海力士多年合作，强化HBM4供应确定性，也抬升先进封装与材料环节的重要性。；英伟达与SK海力士签多年合作，下一代AI内存供应锁定预期增强。