🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前景气修复仍由存储与AI需求主导，先进制程、HBM及设备链条更强，其他环节复苏节奏并不一致。

📌 核心要点

26Q1全球半导体收入明显抬升，核心增量主要来自存储芯片价格与需求上行。

全球前十大晶圆代工厂26Q1营收环比增3.7%，先进制程继续吃到AI需求红利。

英伟达SOCAMM容量下调，反映LPDDR供应偏紧，存储结构与配套设备需求再分化。

💡 为什么需要继续看

这篇研报把存储、代工和AI硬件三个关键变量放在一起，能更快判断半导体景气主线。

近期产业消息密集，既有需求扩张也有供给约束，适合用来跟踪板块修复是否延续。

⚠️ 风险提示

若下游AI服务器、手机和企业级存储需求走弱，当前收入修复可能放缓。

若国际贸易摩擦再度加剧，先进制程导入与供应链切换节奏可能受扰动。

# 关键词

半导体景气 存储芯片 晶圆代工 HBM扩产 先进制程 设备需求

📊 关键数据

前十代工营收

479.53亿美元

26Q1全球前十大晶圆代工厂合计，环比增长3.7%

台积电市占率

72.3%

26Q1全球晶圆代工市占率第一，收入358.55亿美元

手机SoC份额

联发科32%

26Q1全球智能手机SoC市场份额第一，高通23%，苹果19%

SOCAMM容量

192GB降至96GB

英伟达次世代AI服务器方案传因LPDDR供应短缺而调整

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪HBM、DRAM与企业级SSD需求是否维持高增速。

继续跟踪先进制程、封装与检测设备订单兑现节奏。

继续跟踪LPDDR供给紧张是否缓解及服务器配置变化。

📄 研报内容摘录

半导体当前景气修复仍由存储与AI需求主导，先进制程、HBM及设备链条更强，其他环节复苏节奏并不一致。；26Q1全球半导体收入明显抬升，核心增量主要来自存储芯片价格与需求上行。