🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前最核心变化是AI拉动PCB与覆铜板供需缺口继续扩大，原材料偏紧与高端产能受限下，涨价和景气上行仍在延续。

📌 核心要点

覆铜板年内已连续多次提价，累计涨幅超过50%，供需缺口仍在扩大。

AI服务器、交换机和1.6T光模块同步放量，拉动高多层PCB需求加速上行。

半导体设备与先进封装景气稳健向上，自主可控推动国产替代继续深化。

💡 为什么值得看

二三季度正处于海外AI新品拉货窗口，产业链订单、价格和产能利用率更容易验证。

这篇研报把涨价、缺货、扩产和需求来源连起来，有助于判断景气是否还能延续。

⚠️ 风险提示

若AIGC落地和大厂算力投入放缓，AI PCB与覆铜板需求可能低于预期。

若美日荷出口管制再升级，设备与关键零部件验证节奏可能被打乱。

# 关键词

覆铜板 AI PCB 电子布 1.6T交换机 先进封装 国产替代

📊 关键数据

覆铜板累计涨幅

超50%

年内第五次提价，截至6月16日

谷歌AI token处理量

同比增7倍

研报用作AI需求强劲的核心验证

Vera Rubin单机架PCB价值量

较GB300增233%

二季度开始拉货，三季度进入旺季

高多层PCB层数

30-50层

800G增长、1.6T放量，对产能消耗更大

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪覆铜板、电子布和铜箔后续涨价能否跨过6月延续。

观察Q2至Q3海外AI新品拉货后，高多层PCB订单是否继续满产。

关注1.6T交换机、光模块与ASIC放量节奏是否按研报预期兑现。

📄 原文要点摘录

半导体当前最核心变化是AI拉动PCB与覆铜板供需缺口继续扩大，原材料偏紧与高端产能受限下，涨价和景气上行仍在延续。；覆铜板年内已连续多次提价，累计涨幅超过50%，供需缺口仍在扩大。