🧭 先看这份研报的核心结论

半导体封测景气仍在上行，AI算力与先进封装推动行业扩容，全球市场正加速迈向千亿美元，中国大陆国产化率继续提升。

📌 核心要点

2024年全球封测市场达743亿美元，同比增长11.3%，行业延续扩张。

预计2028年全球封测规模达1010亿美元，先进封装成为核心增量。

2024年中国大陆封测销售额达3146亿元，增长7.3%，竞争力继续抬升。

💡 为什么值得看

这篇研报直接给出封测行业规模、增速与中期空间，能快速判断景气位置。

AI算力、5G和自动驾驶等需求落地，正在把封测从后道配角推向关键环节。

⚠️ 风险提示

若AI算力、5G或汽车电子需求落地慢于预期，封测扩容节奏会放缓。

先进封装良率与自动化导入若不及预期，行业盈利改善可能受压。

# 关键词

半导体封测 先进封装 AI算力 国产化率 市场规模 产业转移

📊 关键数据

全球封测市场规模

743亿美元

2024年，同比增长11.3%

中国大陆封测销售额

3146亿元

2024年，同比增长7.3%

全球封测市场预测

1010亿美元

预计2028年，行业迈入千亿美元时代

全球产业地位

全球第二大基地

中国大陆封测领域具备成本与地缘优势

📌 接下来重点跟踪什么

全球封测市场增速能否继续维持双位数扩张节奏。

先进封装在行业中的渗透率和高端订单兑现情况。

中国大陆承接产业转移后的销售额与竞争力提升幅度。

📄 原文要点摘录

半导体封测景气仍在上行，AI算力与先进封装推动行业扩容，全球市场正加速迈向千亿美元，中国大陆国产化率继续提升。；2024年全球封测市场达743亿美元，同比增长11.3%，行业延续扩张。