🧭 先看这份研报的核心结论

半导体板块当前核心变化是AI硬件需求把行业带入结构性涨价阶段，景气正从单点芯片扩散到被动件、液冷和先进封装载体。

📌 核心要点

2026年起半导体供应链出现结构性涨价，AI相关环节供需明显趋紧。

MLCC需求结构被AI服务器重塑，高端产品缺口扩大且交期拉长。

液冷与玻璃基板从概念走向验证和放量，产业链受益方向更清晰。

💡 为什么值得看

这篇研报把AI硬件景气从芯片延伸到配套环节，有助于理解产业链扩散路径。

文中给出价格、交期、渗透率和量产时间窗，便于后续持续验证行业变化。

⚠️ 风险提示

若科技巨头AI资本开支放缓，高端器件和液冷需求增速可能降温。

TGV良率和客户认证进展若不顺，玻璃基板量产节奏可能延后。

# 关键词

AI硬件 结构性涨价 MLCC 液冷 玻璃基板 先进封装

📊 关键数据

电子指数涨幅

61.02%

2026年初至6月18日，中信电子指数表现居前

基金持仓市值

7201.06亿元

2026Q1电子行业基金持仓，占流通A股比重3.82%

MLCC需求增速

同比+18.7%

2026Q1全球需求量增长，AI服务器领域同比激增69.5%

液冷市场规模

744.2亿美元

按研报测算，2025-2028年全球数据中心液冷市场规模

📌 接下来重点跟踪什么

持续跟踪AI服务器与整机柜出货，验证高端MLCC需求是否延续高增。

关注液冷机架渗透率、CDU和冷板等长交期部件产能释放情况。

跟踪玻璃基板TGV良率、大客户认证和试验线向量产线切换进度。

📄 原文要点摘录

半导体板块当前核心变化是AI硬件需求把行业带入结构性涨价阶段，景气正从单点芯片扩散到被动件、液冷和先进封装载体。；2026年起半导体供应链出现结构性涨价，AI相关环节供需明显趋紧。