🧭 先看这份研报的核心结论

半导体激光加工设备景气仍在上行，短期虽受周期扰动，但先进封装、HBM和国产替代正推动行业继续扩容。

📌 核心要点

中国市场2023年降至31.4亿元，但2024-2028年预计复合增长17.3%。

激光划片与打标仍是主力环节，单项市场份额均超过40%。

解键合设备增速最突出，2024-2028年预计复合增长45.5%。

💡 为什么值得看

AI算力升级正把HBM、先进封装推到前台，直接带动划片、解键合、Trimming需求。

行业处于外资主导、国产追赶阶段，当前既有增长数据，也有国产替代验证线索。

⚠️ 风险提示

若封测厂扩产不及预期，设备采购节奏可能再次放缓。

高端激光器和核心部件依赖进口，交付周期长会拖慢国产化。

# 关键词

半导体设备 激光划片 激光打标 激光解键合 先进封装 国产替代

📊 关键数据

行业市场规模

31.4亿元

2023年，中国半导体激光加工设备市场，同比下滑4.5%

行业预测规模

70.8亿元

2028年预计市场规模，2024-2028年复合增长17.3%

激光划片规模

32.5亿元

2028年预计市场规模，2024-2028年复合增长17.9%

激光解键合规模

10.75亿元

2028年预计市场规模，2024-2028年复合增长45.5%

📌 接下来重点跟踪什么

先进封装占比是否继续提升，尤其HBM、TSV、CoWoS相关需求变化。

激光切割在整体划片市场中的渗透率，能否按预期升至30%。

国产厂商在解键合、高端划片等细分设备的订单和客户导入进展。

📄 原文要点摘录

半导体激光加工设备景气仍在上行，短期虽受周期扰动，但先进封装、HBM和国产替代正推动行业继续扩容。；中国市场2023年降至31.4亿元，但2024-2028年预计复合增长17.3%。