🧭 先看这份研报的核心结论

通用设备中，半导体设备与PCB材料设备景气最强，核心驱动来自存储扩产、AI链条升级和进口替代加快。

📌 核心要点

国内存储厂商份额提升，带动前道设备与零部件需求继续放量。

光模块升级到1.6T后，测试仪器精度门槛抬升，国产替代空间扩大。

PCB扩产推升高端棒材和设备需求，进口替代逻辑进一步强化。

💡 为什么值得看

近期存储扩产、长鑫注册进展和AI需求共振，行业验证点比此前更清晰。

研报同时给出设备、材料、仪器多个受益环节，便于把握产业链景气传导。

⚠️ 风险提示

若制造业固定资产投资继续偏弱，设备订单释放节奏可能放缓。

若PCB工艺推进或算力服务器需求低于预期，扩产链条会降温。

# 关键词

半导体设备 存储扩产 光模块测试 PCB钻针 进口替代 国产化率

📊 关键数据

全球半导体销售额

1104.8亿美元

2026年4月，同比+94%

头部PCB企业资本开支

267亿元

2025年9家企业，同比+111%

采样示波器市场规模

突破200亿元

预计2027年，属光模块测试核心仪器

半导体设备国产化率

22%

预计2025年，较2017年13%提升

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪国内存储厂扩产进度，以及新增产线对国产设备导入比例变化。

跟踪1.6T与CPO放量节奏，验证测试仪器需求和国产替代兑现速度。

跟踪PCB厂资本开支、mSAP产线投建与高端棒材国产验证进展。

📄 原文要点摘录

通用设备中，半导体设备与PCB材料设备景气最强，核心驱动来自存储扩产、AI链条升级和进口替代加快。；国内存储厂商份额提升，带动前道设备与零部件需求继续放量。