🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前核心变化是AI拉动功率需求、大厂缩减八英寸产能，行业进入二轮涨价，高端陶瓷基板景气同步上行。

📌 核心要点

2026年全球八英寸晶圆产能预计同比降2.4%，供给正式转紧。

八英寸产能利用率预计升至85%-90%，部分代工价格已上调5%-20%。

AI算力升级带动高端陶瓷基板需求放大，1.6T与3.2T场景拉动明显。

💡 为什么值得看

这篇研报抓住了半导体景气切换点，从供给收缩和需求扩张两端验证涨价逻辑。

除功率器件外，还点出高端陶瓷基板这一受益环节，便于理解产业链扩散方向。

⚠️ 风险提示

若AI服务器与边缘算力需求放缓，功率IC备货和涨价持续性会受影响。

若国内高端陶瓷基板良率提升慢、认证拉长，国产替代节奏可能低于预期。

# 关键词

半导体 功率半导体 八英寸产能 晶圆涨价 陶瓷基板 AI算力

📊 关键数据

全球陶瓷基板市场规模

127.9亿美元

2024年，研报引用Market Research Future数据

2035年市场规模预测

512.1亿美元

对应2024-2035年CAGR约13.4%

八英寸产能利用率

85%-90%

2026年预估，高于2025年的75%-80%

晶圆代工涨价幅度

5%-20%

部分晶圆厂已通知客户调涨价格

📌 接下来重点跟踪什么

持续跟踪八英寸晶圆厂后续涨价范围、执行节奏和客户接受度。

关注功率半导体交期是否继续拉长，以及分货现象是否扩大。

跟踪高端陶瓷基板在1.6T、3.2T和CPO中的导入进度与良率改善。

📄 原文要点摘录

半导体当前核心变化是AI拉动功率需求、大厂缩减八英寸产能，行业进入二轮涨价，高端陶瓷基板景气同步上行。；2026年全球八英寸晶圆产能预计同比降2.4%，供给正式转紧。