🧭 先看这份研报的核心结论

IT服务Ⅱ中与芯片设计相关的软件环节景气仍强，AI芯片复杂度上升正持续拉动EDA、验证仿真和高端IP需求。

📌 核心要点

行业需求重心继续转向AI芯片、3DIC和硬件辅助验证环节。

EDA主业保持强势，IP业务在一季度触底后被判断下半年修复。

多物理场仿真与Agentic EDA落地加快，工具价值继续上移。

💡 为什么值得看

这份研报给出了AI推高芯片复杂度后，设计工具链哪些环节最先受益的线索。

订单积压、分部增速和新授权数据较完整，便于跟踪行业景气是否继续兑现。

⚠️ 风险提示

若AI芯片设计活动放缓，EDA、IP和仿真需求可能同步降温。

Ansys整合协同若兑现偏慢，利润率和系统级布局扩张会受影响。

# 关键词

EDA 仿真需求 Design IP 订单积压 AI芯片 3DIC

📊 关键数据

季度收入

22.76亿美元

2026财年Q2，同比增约42%，高于公司指引

全年收入指引中值

96.65亿美元

FY2026上调后口径，反映全年需求基础强化

期末订单积压

110亿美元

截至Q2末，体现设计工具与仿真需求储备

Design Automation收入

18.22亿美元

Q2占总收入80.0%，调整后经营利润率43.3%

📌 接下来重点跟踪什么

下半年Design IP是否按研报判断实现逐季改善。

Agentic EDA客户评估能否转化为正式订单与收入贡献。

3DIC、UCIe、HBM4相关设计活动是否继续扩张。

📄 原文要点摘录

IT服务Ⅱ中与芯片设计相关的软件环节景气仍强，AI芯片复杂度上升正持续拉动EDA、验证仿真和高端IP需求。；行业需求重心继续转向AI芯片、3DIC和硬件辅助验证环节。