🧭 先看这份研报的核心结论

IT服务Ⅱ中与AI基础设施相关环节景气继续上行，互联与定制芯片需求同步增强，行业中期收入预期被进一步上修。

📌 核心要点

AI数据中心投资正从算力本体扩散到光互联、交换与配套芯片环节。

800G/1.6T互联与51.2T交换芯片放量，说明高速连接需求明显加速。

中期收入展望继续上调，反映产业链景气不只靠短期订单支撑。

💡 为什么值得看

研报给出收入、增速和产品节点，能直接验证AI基础设施景气是否还在向上。

市场关注点正从GPU扩展到互联和定制芯片，这篇报告有助于看清受益环节变化。

⚠️ 风险提示

云厂商资本开支和AI集群建设若放缓，互联与定制芯片需求会受压。

先进制程、光模块和封装若受限，量产交付节奏可能延后。

# 关键词

AI互联 定制芯片 数据中心 800G/1.6T 交换芯片 收入上修

📊 关键数据

Q1营收

24.18亿美元

FY2027 Q1，同比增长28%，创纪录

Q2营收指引

27.00亿美元

FY2027 Q2中值，同比约增35%，环比约增12%

数据中心收入占比

76%

Q1收入18.3亿美元，同比增长27%，环比增长11%

互联业务增速预期

超过70%

FY2027预期上调，1.6T模块年内开始送样

📌 接下来重点跟踪什么

云厂商资本开支和AI集群建设节奏是否继续加快。

1.6T模块送样、51.2T交换芯片放量的实际兑现进度。

定制XPU项目量产和配套芯片项目扩容是否持续落地。

📄 原文要点摘录

IT服务Ⅱ中与AI基础设施相关环节景气继续上行，互联与定制芯片需求同步增强，行业中期收入预期被进一步上修。；AI数据中心投资正从算力本体扩散到光互联、交换与配套芯片环节。