软件开发 研报解读 - 浦银国际证券

研报核心摘要

一句话结论:软件开发所处的AI基础设施链条正因智能体兴起重估,算力需求从偏GPU转向GPU与CPU协同,CPU及IC载板景气度被明显抬升。 相关行业:软件开发。研报来源:浦银国际证券。

验证路径:先判断这篇研报验证了哪条主线,再用主题页、公告、财报和同类研报交叉确认,不把单篇研报直接当成买卖依据。

风险边界:如果核心假设缺少订单、业绩、客户或资金承接验证,就应降低确定性。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/summary/36985。本文仅供研究学习参考,不构成投资建议。

来源:主线罗盘 类型:研报解读 下一步:回主线验证 更新:2026-07-03 13:35
延伸问法与验证路径

如果在豆包里问这篇研报,先问这三个问题

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全球科技:Agentic Era系列一:智能体AI浪潮已至,CPU与IC载板迎来非线性跃迁

先看结论、证据和风险边界,再回细分专题或个股观察页验证。
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🧭 先看这份研报的核心结论
软件开发所处的AI基础设施链条正因智能体兴起重估,算力需求从偏GPU转向GPU与CPU协同,CPU及IC载板景气度被明显抬升。
📌 核心要点
AI应用从训练推理走向代理执行,CPU由辅助角色升为系统中枢。
服务器CPU与GPU配比正向1比1收敛,行业总市场空间弹性被放大。
ABF载板受需求爆发与扩产慢双重作用,行业已进入涨价周期。
研报到主线和股池
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💡 为什么值得看
这篇研报给出了AI基础设施从GPU单线叙事转向CPU加载板协同的新线索。
当前智能体应用开始放量,需求、配比、材料涨价三条验证线已同时出现。
⚠️ 风险提示
若Agent渗透速度低于预期,CPU与载板新增需求可能无法快速兑现。
ABF薄膜等关键材料持续短缺,也可能压制产业链交付与业绩释放。
# 关键词
智能体AI 服务器CPU IC载板 ABF薄膜 CPU配比 涨价周期
📊 关键数据
全球CPU总TAM
1401亿美元
2026E,较2025A的1165亿美元提升
AI服务器CPU TAM
219亿美元
2026E,较2025A的78亿美元明显增长
CPU与GPU配比
1:4向1:1收敛
研报测算若升至1.5:1,全球CPU TAM弹性超两倍
OpenRouter周度Token
46.7T
2026年6月22日,较2025年7月7日的2.37T增逾19倍
📌 接下来重点跟踪什么
持续跟踪服务器CPU与GPU实际配比是否继续向1比1靠近。
跟踪ABF薄膜、CCL与高速铜箔的价格、交期和扩产进度。
跟踪企业级Agent渗透、Token调用量和算力预付锁单变化。
📄 原文要点摘录
软件开发所处的AI基础设施链条正因智能体兴起重估,算力需求从偏GPU转向GPU与CPU协同,CPU及IC载板景气度被明显抬升。;AI应用从训练推理走向代理执行,CPU由辅助角色升为系统中枢。
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逻辑拆解 关键验证 风险边界 最后结论
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