🧭 先看这份研报的核心结论

通用设备中，半导体测试机与PCB设备景气正被AI算力拉动，需求升级、扩产加快，设备端量价齐升逻辑更清晰。

📌 核心要点

HBM测试环节明显增加，存储测试机需求约升至传统DRAM的5至6倍。

PCB厂扩产节奏加快，头部企业融资与投资计划密集落地，设备先受益。

高阶工艺抬升设备门槛，钻孔、曝光、电镀、成型环节价值量同步上移。

💡 为什么需要继续看

研报把AI算力需求如何传导到设备环节讲清了，便于理解景气落点不只在芯片本身。

当前已有涨价、扩产、订单等信号共振，能帮助判断行业景气是否进入兑现阶段。

⚠️ 风险提示

若算力服务器建设放缓，HBM与高阶PCB扩产节奏可能低于预期。

若mSAP等工艺推进不顺，高端设备放量和国产替代进度会受影响。

# 关键词

通用设备 半导体测试机 HBM PCB设备 mSAP工艺 国产替代

📊 关键数据

全球半导体销售额

1104.8亿美元

2026年4月，同比+94%

头部PCB企业资本开支

267亿元

2025年9家合计，同比+111%

HBM测试道数

15道以上

传统DRAM为3至4道，测试机需求约增5至6倍

存储测试机国产化率

8%-10%

2025年水平，爱德万与泰瑞达合计份额约85%

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪存储厂扩产、HBM量产和测试机采购订单的落地节奏。

跟踪PCB龙头新增融资、产线开建及mSAP产能投放进度。

跟踪高端设备国产化率变化，尤其测试机、LDI和VCP设备突破情况。

📄 研报内容摘录

通用设备中，半导体测试机与PCB设备景气正被AI算力拉动，需求升级、扩产加快，设备端量价齐升逻辑更清晰。；HBM测试环节明显增加，存储测试机需求约升至传统DRAM的5至6倍。