🧭 先看这份研报的核心结论

半导体板块虽有调整，但研报判断AI算力硬件景气未坏，三季度新品放量、涨价扩散与业绩兑现将共同支撑行业修复。

📌 核心要点

AI服务器链条需求仍强，Rubin、MI450及ASIC新品将推动三季度出货加速。

涨价已从处理器扩散到DRAM、先进封装和电子布，反映供需持续偏紧。

PCB、覆铜板、设备与先进封装被视为本轮景气上行中更直接的受益环节。

💡 为什么值得看

一方面板块刚经历回调，另一方面三季度新品出货与二季度业绩期临近，验证窗口正在打开。

本篇不只讲AI需求，还给出处理器、存储、封装、材料多环节涨价线索，便于判断景气扩散。

⚠️ 风险提示

AIGC落地若慢于预期，云厂商算力扩张和相关硬件拉货可能降温。

美日荷出口管制若再升级，设备材料导入与先进制程扩产节奏可能受扰动。

# 关键词

AI算力 ASIC DRAM涨价 先进封装 PCB覆铜板 半导体设备

📊 关键数据

Server DRAM合约价涨幅

18%-23%

TrendForce将2025年第四季预估由8%-13%上修至18%-23%

三星DRAM提价幅度

平均+20%

2026年第三季计划上调，服务器与LPDDR涨幅超过两成

先进封装报价调整

最高超20%

7月初先进封装报价再调，涵盖CoWoS与FoCoS

电子布涨价幅度

15%-30%

2026年7月1日起生效，AI服务器用Low DK2上调15%

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪三季度Rubin、MI450、TPU V8和Trainium 3的实际出货节奏。

跟踪DRAM、先进封装、电子布和覆铜板涨价能否继续传导并兑现盈利。

跟踪云厂商资本开支、ASIC订单增量及先进制程扩产落地情况。

📄 原文要点摘录

半导体板块虽有调整，但研报判断AI算力硬件景气未坏，三季度新品放量、涨价扩散与业绩兑现将共同支撑行业修复。；AI服务器链条需求仍强，Rubin、MI450及ASIC新品将推动三季度出货加速。