🧭 先看这份研报的核心结论

光学光电子所处的AI硬件链景气仍在上行，存储扩产、先进封装升级与算力商业化，共同强化了硬件资本开支持续性。

📌 核心要点

韩国推出5760亿美元芯片投资，存储扩产已上升到国家战略层面。

Meta拟出租冗余算力，研报判断这不等于削减AI资本开支。

混合键合与3D堆叠路线更清晰，先进封装设备材料验证有望提速。

💡 为什么值得看

近期市场担心算力出租会压缩硬件需求，这篇研报明确反驳了这一解读。

存储涨价、全球扩产和封装投资同时出现，能更早判断产业链景气位置。

⚠️ 风险提示

高端芯片产能爬坡若低于预期，可能拖慢AI硬件链订单兑现节奏。

高纯度铟等关键原料若受出口限制，激光器出货可能受到影响。

# 关键词

AI存储 HBM DDR5 先进封装 混合键合 资本开支

📊 关键数据

全球半导体资本开支

2720亿美元

2026年预计，同比+27%

先进封装规划投资

1250亿美元

全球计划中项目，同比+25%

16GB DDR5现货价

约47美元

2026年7月初创下新高

Meta全年资本开支指引

1250-1450亿美元

2026年一季度上调，高于此前1150-1350亿美元

📌 接下来重点跟踪什么

Meta下半年是否维持1250至1450亿美元资本开支指引。

HBM、DDR5与eSSD价格和供给紧张是否继续维持。

混合键合、TSV等先进封装设备材料导入进度是否加快。

📄 原文要点摘录

光学光电子所处的AI硬件链景气仍在上行，存储扩产、先进封装升级与算力商业化，共同强化了硬件资本开支持续性。；韩国推出5760亿美元芯片投资，存储扩产已上升到国家战略层面。