🧭 先看这份研报的核心结论

半导体景气仍在上行，但结构分化明显：手机链偏弱，AI带动的存储、设备和材料环节更强。

📌 核心要点

全球半导体5月销售额同比增104.1%，行业景气继续抬升。

全球手机一季度出货同比降4.07%，消费电子链修复力度偏弱。

AI需求推升存储价格与扩产，设备材料环节订单弹性更突出。

💡 为什么值得看

当前市场更关心半导体复苏是否扩散，本篇明确给出“总量回升、需求分化”的判断。

长鑫科技IPO与存储涨价预期叠加，正在给国内存储产业链带来新的验证窗口。

⚠️ 风险提示

若全球手机销量继续走弱，消费类芯片和器件业绩改善可能落空。

若原材料成本上行或贸易摩擦加剧，设备材料订单兑现可能受扰动。

# 关键词

半导体景气 存储涨价 AI需求 设备出货 长鑫科技 手机链分化

📊 关键数据

全球半导体销售额

1206.1亿美元

2026年5月，同比增104.1%

全球手机出货量

2.89亿台

2026年一季度，同比降4.07%

日本半导体设备出货

同比增17.94%

2026年5月，高于4月的14.12%

DRAM合约价预期

三季度环比增32%

机构预估，较此前预测上调15个百分点

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪三四季度DRAM与NAND合约价是否按预期继续上行。

跟踪国内存储厂扩产节奏及设备材料新增订单兑现情况。

跟踪全球手机出货何时止跌，消费类半导体需求能否回暖。

📄 原文要点摘录

半导体景气仍在上行，但结构分化明显：手机链偏弱，AI带动的存储、设备和材料环节更强。；全球半导体5月销售额同比增104.1%，行业景气继续抬升。