🧭 先看这份研报的核心结论

半导体所承接的AI算力链条中，大模型正从拼参数转向拼推理成本、平台交付与场景变现，行业进入供给分层和商业化验证阶段。

📌 核心要点

大模型竞争焦点已从参数和榜单，转向推理成本、系统集成和ROI兑现。

供给格局由数量扩张转为分层，基础模型向头部集中，模型服务继续扩散。

开源与闭源不再对立，头部厂商更可能走分层开放、混合变现路线。

💡 为什么值得看

行业已进入价格下探和商业验证阶段，利润会从模型层向算力、平台和交付迁移。

对AI服务器和推理链条而言，推理效率、云平台入口和行业落地正成为新验证重点。

⚠️ 风险提示

若API价格继续快速下探，通用模型层盈利空间可能被进一步压缩。

若企业私有化部署和行业交付落地不及预期，商业闭环验证会被推迟。

# 关键词

大模型供给 推理成本 MaaS平台 开闭源 行业交付 算力定价权

📊 关键数据

累计备案服务数

748款

截至2025年底，2025年全年新增446款

备案服务预测

1778款

2028年末累计备案服务数预测，2023-2028年CAGR为94.3%

前沿模型数量

30个

中国进入全球前沿模型统计数，2025年较2024年的15个提升

应用类中标占比

59%

2026年Q1大模型落地中，应用类项目占全部中标项目比重

📌 接下来重点跟踪什么

持续跟踪模型API降价节奏，观察通用模型层盈利压力是否继续加大。

跟踪企业私有化部署、中标项目和行业方案落地，验证商业化闭环进度。

关注推理需求扩张下，高端GPU供给、租赁价格和集群利用率变化。

📄 原文要点摘录

半导体所承接的AI算力链条中，大模型正从拼参数转向拼推理成本、平台交付与场景变现，行业进入供给分层和商业化验证阶段。；大模型竞争焦点已从参数和榜单，转向推理成本、系统集成和ROI兑现。