🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前核心变化是存储与先进代工同步偏紧，扩产、涨价和订单前瞻都在强化景气延续预期。

📌 核心要点

美光将美国累计投资上修至超2500亿美元，显示存储扩产周期仍在推进。

三星上调4nm、5nm及部分8nm代工价约15%，先进制造定价权继续增强。

存储供需紧张尚未缓解，AI相关订单能见度已延伸至2027年上半年。

💡 为什么值得看

行业同时出现扩产、涨价和长单前瞻，说明景气不只是短期脉冲，而在向产业链传导。

设备、材料、洁净室及国产代工等环节，正在迎来更清晰的订单验证和产能利用率变化。

⚠️ 风险提示

若AI服务器与终端需求回落，存储紧缺和代工涨价持续性可能减弱。

若扩产项目落地慢于预期，设备材料订单兑现节奏可能被延后。

# 关键词

半导体 存储扩产 晶圆代工 价格上调 设备材料 订单能见度

📊 关键数据

全球半导体销售额

原文未给具体值

研报展示行业销售额跟踪图，但正文未披露明确数字

美光美国投资

超2500亿美元

到2035年累计投入，较此前2000亿美元计划上修

三星代工涨价幅度

约15%

涉及4nm、5nm及部分车用8nm节点

南亚科技产能扩张

约69%

2026至2028年整体产能扩张目标

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪DRAM与NAND价格、合约价和ASP能否继续维持上行。

跟踪美光、SK海力士等扩产项目的资本开支与产能落地节奏。

跟踪三星、台积电涨价后，国产代工与封测环节稼动率变化。

📄 原文要点摘录

半导体当前核心变化是存储与先进代工同步偏紧，扩产、涨价和订单前瞻都在强化景气延续预期。；美光将美国累计投资上修至超2500亿美元，显示存储扩产周期仍在推进。