🧭 先看这份研报的核心结论

IT服务Ⅱ当前核心变化是大模型调用量继续创新高，模型、智能体与终端同步迭代，行业景气正从技术竞赛走向应用落地验证。

📌 核心要点

大模型周调用量升至52.6万亿tokens，行业使用强度继续抬升。

编程智能体与生产力工具调用量双增，应用侧活跃度继续改善。

先进封装涨价、存储扩产同步出现，算力基础设施景气仍在传导。

💡 为什么值得看

市场指数短期回调，但底层调用量、应用活跃度和基础设施扩产并未转弱。

7月WAIC大会、模型升级和终端发布集中出现，近端催化与验证窗口较清晰。

⚠️ 风险提示

豆包、千问智能体同日下线，说明部分应用形态仍受监管与产品调整影响。

数据中心受极端高温与安全事件扰动，可能推高算力运营与合规成本。

# 关键词

大模型 Token调用 智能体 先进封装 HBM AI终端

📊 关键数据

大模型周调用量

52.6万亿tokens

2026.07.06-07.12，再创新高

编程智能体调用量

11.3万亿tokens

较前一周10.5万亿tokens上升

生产力工具调用量

6.57万亿tokens

较前一周6.23万亿tokens上升

先进封装报价涨幅

最高超20%

2026年7月初，涵盖CoWoS和FoCoS

📌 接下来重点跟踪什么

后续持续跟踪周度token调用量能否继续维持新高平台。

关注智能体工具在企业办公与终端场景中的留存和商业化进展。

跟踪先进封装涨价、HBM扩产和存储厂商业绩兑现节奏。

📄 原文要点摘录

IT服务Ⅱ当前核心变化是大模型调用量继续创新高，模型、智能体与终端同步迭代，行业景气正从技术竞赛走向应用落地验证。；大模型周调用量升至52.6万亿tokens，行业使用强度继续抬升。