🧭 先看这份研报的核心结论

综合Ⅱ当前核心变化是AI需求继续推高半导体景气，龙头扩产、上修业绩与资本开支，设备交付景气也在同步兑现。

📌 核心要点

Tower启动硅光与先进封装双轨扩产，2028年营收与净利目标再次上修。

台积电Q2业绩超预期，全年收入增速与资本开支指引同步抬升。

2026年全球半导体设备销售额预期上调，中后道设备弹性被进一步看高。

💡 为什么值得看

订单、扩产、指引三条线同时向上，说明AI需求已从预期走向更实在的业绩兑现。

设备环节由接单走向交付，能更早验证晶圆厂资本开支是否真正落地。

⚠️ 风险提示

高端芯片与先进封装产能爬坡若慢于预期，可能压制整条AI硬件链兑现节奏。

高纯度铟等关键材料若受出口或地缘因素影响，激光器与光器件出货或受扰动。

# 关键词

AI硬件 半导体设备 先进封装 硅光扩产 资本开支 景气上修

📊 关键数据

2026设备销售额

1688亿美元

全球半导体制造设备销售额预期，同比+25%

台积电Q2收入

约402亿美元

2026年第二季度，同比约+34%至36%

封装设备增速

同比+35%

2026年封装设备销售额158亿美元，弹性高于前道

设备支出密集度

11.2%

2026年设备支出占全球半导体销售额比例，处于历史低位

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪台积电后续资本开支是否继续上修，以及2nm收入占比爬坡速度。

跟踪HBM、CoWoS、SOIC扩产进度，验证中后道设备需求弹性。

跟踪ASML后续交付与产能提升计划，观察订单是否持续转化为收入。

📄 原文要点摘录

综合Ⅱ当前核心变化是AI需求继续推高半导体景气，龙头扩产、上修业绩与资本开支，设备交付景气也在同步兑现。；Tower启动硅光与先进封装双轨扩产，2028年营收与净利目标再次上修。