🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前最核心变化是AI算力继续拉动先进制程与先进封装，高性能计算已成景气主引擎，行业高端环节扩产预期进一步强化。

📌 核心要点

高性能计算收入占比升至66%，较上季再提高5个百分点。

全年资本开支上调至600至640亿美元，扩产方向更偏先进制程与封装。

2nm已首次规模化出货，但量产爬坡期仍可能压制短期毛利率。

💡 为什么值得看

龙头代工厂同步上调资本开支，说明AI相关高端制造需求并未降温，景气验证更直接。

先进制程、CoWoS封装、光刻设备三条线同时出现强信号，产业链受益方向更清晰。

⚠️ 风险提示

2nm良率爬坡若偏慢，可能拉长高成本阶段并压缩盈利表现。

云厂商若下调AI服务器投入，先进制程和封装订单可能同步走弱。

# 关键词

半导体 高性能计算 先进制程 先进封装 资本开支 AI算力

📊 关键数据

行业龙头营收

402亿美元

2026Q2，环比+12.0%，同比+33.7%

净利润

7065.6亿新台币

2026Q2，环比+23.4%，同比+77.4%

HPC收入占比

66%

2026Q2，较2026Q1的61%提升5pct

全年资本开支指引

600至640亿美元

由此前520至560亿美元上调

📌 接下来重点跟踪什么

后续重点看2nm良率、产能爬坡速度及对毛利率的压制幅度。

持续跟踪CoWoS等先进封装扩产后，供需紧张是否真正缓解。

观察云厂商与AI芯片客户资本开支，验证HPC订单能否延续高增。

📄 原文要点摘录

半导体当前最核心变化是AI算力继续拉动先进制程与先进封装，高性能计算已成景气主引擎，行业高端环节扩产预期进一步强化。；高性能计算收入占比升至66%，较上季再提高5个百分点。