🧭 先看这份研报的核心结论

半导体景气仍由AI拉动向上，设备、先进制程、存储与定制芯片订单同步走强，但板块短期股价已明显回调。

📌 核心要点

ASML上调2026年营收指引至430亿至450亿欧元，设备需求强于预期。

全球半导体销售额到2026年5月同比增104.1%，行业景气继续抬升。

芯原股份年内新签订单146.53亿元，AI算力相关订单占比超过90%。

💡 为什么值得看

上游设备龙头上修指引，说明AI带动的资本开支并非短期脉冲，产业链验证更充分。

存储涨价、晶圆厂扩产与先进封测加码同时出现，反映本轮景气已从单点扩散到多环节。

⚠️ 风险提示

半导体出口管制若继续加码，设备采购与先进制程推进可能受扰动。

晶圆厂扩产或订单转收入节奏若放慢，景气传导和业绩兑现可能延后。

# 关键词

半导体 AI算力 设备扩产 存储涨价 先进封测 订单转化

📊 关键数据

全球半导体销售额

1206.10亿美元

2026年5月，当月同比增长104.10%

ASML净利润

29.18亿欧元

2026年二季度，同比增长27.4%

芯原新签订单

146.53亿元

2026年1月1日至7月16日，AI相关占比超90%

中国大陆设备销售额

109.9亿美元

2026年一季度，同比增长7.12%，占比34.56%

📌 接下来重点跟踪什么

持续跟踪设备龙头新增订单、2027年产能扩张和指引是否再上修。

关注DRAM、NAND现货价格能否延续上涨，以及涨价向业绩传导节奏。

观察国内晶圆厂扩产、设备进口高位持续性和先进封测项目落地进度。

📄 原文要点摘录

半导体景气仍由AI拉动向上，设备、先进制程、存储与定制芯片订单同步走强，但板块短期股价已明显回调。；ASML上调2026年营收指引至430亿至450亿欧元，设备需求强于预期。