🧭 先看这份研报的核心结论

IT服务Ⅱ里，AI算力散热景气正被芯片高功率拉动，金刚石散热从验证走向落地，进入“0到1”放量前夜。

📌 核心要点

AI服务器机柜功率已超250kW，传统铜硅散热逐步逼近实用极限。

金刚石导热能力显著更强，正从5G和激光场景向AI服务器渗透。

海内外送样、发布和量产进度提速，行业商业化预期明显升温。

💡 为什么值得看

2026年以来英伟达、ODM和材料厂商连续释放新进展，近端催化更密集。

行业仍在早期验证阶段，供给扩产、成本下降和需求放量的节奏值得跟踪。

⚠️ 风险提示

液冷路线仍多方案并行，若下游改技术路径，金刚石导入节奏或放缓。

高功率芯片和机柜出货若延迟，散热材料送样与订单兑现可能波动。

# 关键词

金刚石散热 AI服务器 液冷迭代 MPCVD 降本 验证放量

📊 关键数据

全球市场规模

45-50亿美元

2023年金刚石散热相关市场规模

2030年市场规模

120-150亿美元

对应年复合增速18%-22%

AI机柜功率

超250kW

当前AI服务器架构功率水平

成本下降空间

30%-50%

研报称随国产化与规模效应仍有降本空间

📌 接下来重点跟踪什么

英伟达下一代平台对金刚石复合材料的实际导入范围与节奏。

国内MPCVD设备国产化、良率提升和单位成本下降进展。

送样能否转为小批量订单，并从5G等场景扩展到AI服务器。

📄 原文要点摘录

IT服务Ⅱ里，AI算力散热景气正被芯片高功率拉动，金刚石散热从验证走向落地，进入“0到1”放量前夜。；AI服务器机柜功率已超250kW，传统铜硅散热逐步逼近实用极限。