🧭 先看这份研报的核心结论

研报认为公司凭借“材料+零部件+表面处理”一体化平台切入半导体消耗件赛道，受益于国产替代与产能扩张，收入和利润有望持续快增。

📌 核心要点

2025年营收增至8.68亿元，较2022年的3.86亿元明显提升。

半导体收入2025年达6.56亿元，已成为公司最核心增长来源。

IPO募资主要投向扩产和研发，业务正向高端陶瓷与沉积配套延伸。

💡 为什么值得看

公司刚完成上市募资，扩产、材料自给和研发推进进入可验证阶段。

研报给出2026至2028年高增长预测，当前市场更关注业绩兑现节奏。

⚠️ 风险提示

若新产品客户验证偏慢，高端零部件放量节奏可能低于预期。

募投新增产能若消化不及预期，收入增长与盈利改善会承压。

# 关键词

臻宝科技 半导体零部件 表面处理 碳化硅 产能扩张 盈利修复

📊 关键数据

营业收入

8.68亿元

2025年，同比增36.73%

归母净利润

2.26亿元

2025年，同比增48.78%

半导体行业收入

6.56亿元

2025年，较2022年2.19亿元显著增长

毛利率

49.8%

2025年，研报预计2028年升至53.4%

📌 接下来重点跟踪什么

募投项目投产节奏，以及新增硅棒、碳化硅和陶瓷材料产能释放情况。

静电卡盘、高端陶瓷件和沉积配套产品的客户验证进度。

半导体零部件收入占比能否继续提升，毛利率是否按预测改善。

📄 原文要点摘录

研报认为公司凭借“材料+零部件+表面处理”一体化平台切入半导体消耗件赛道，受益于国产替代与产能扩张，收入和利润有望持续快增。；2025年营收增至8.68亿元，较2022年的3.86亿元明显提升。