🧭 先看这份研报的核心结论

半导体景气仍由AI驱动，存储涨价与HBM扩产延续，先进封装尤其玻璃基板正从概念走向产业化验证。

📌 核心要点

美韩AI合作升级，三星与SK海力士锁定9500亿美元存储合作。

HBM扩产持续推进，SK海力士计划到2030年晶圆产能翻倍。

玻璃基板封装合作密集落地，国内面板与精密制造环节加速切入。

💡 为什么值得看

存储与先进封装同时出现新催化，既有价格验证，也有产业合作落地。

行业高频数据仍偏强，销售额、设备需求、晶圆利用率共同印证景气修复。

⚠️ 风险提示

半导体出口管制若继续加码，设备、材料与高端存储供给可能受扰动。

晶圆厂扩产或新封装技术验证慢于预期，景气传导节奏可能放缓。

# 关键词

存储芯片 HBM 玻璃基板 先进封装 设备扩产 景气修复

📊 关键数据

全球半导体销售额

1206.10亿美元

2026年5月，当月同比增长104.10%

中国销售额

319.70亿美元

2026年5月，环比增长10.70%，占比26.51%

DDR5现货价

50.83美元

截至2026年7月24日，较3月初约39.67美元继续上行

中国大陆设备销售额

109.9亿美元

2026年一季度，同比增长7.12%，占比34.56%

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪HBM4导入节奏，以及存储大单后续是否转化为实际出货。

观察玻璃基板封装样品验证、量产节点和下游客户导入进展。

跟踪DRAM、NAND现货价格走势与晶圆厂扩产节奏是否同步。

📄 原文要点摘录

半导体景气仍由AI驱动，存储涨价与HBM扩产延续，先进封装尤其玻璃基板正从概念走向产业化验证。；美韩AI合作升级，三星与SK海力士锁定9500亿美元存储合作。