🧭 先看这份研报的核心结论

半导体下半年核心判断是AI算力扩张未见顶，存储、CPU与设备材料景气延续，但高估值下波动会明显放大。

📌 核心要点

全球AI资本开支继续上修，先进制程、存储和CPU需求仍在扩张。

存储供给持续向HBM倾斜，DRAM与NAND涨价正向利基市场扩散。

成熟制程从过剩转向紧平衡，模拟芯片盈利修复窗口正在打开。

💡 为什么值得看

上半年板块大涨后，市场开始从讲故事切换到看盈利兑现，这时更需要分清真景气和高波动。

研报把存储、CPU、设备材料和消费电子放在同一框架里，便于判断产业链资金可能怎样轮动。

⚠️ 风险提示

若云厂商AI资本开支低于预期，存储与先进制程景气可能降温。

韩国杠杆ETF放大交易波动，半导体板块可能出现快速回撤。

# 关键词

Agentic AI 存储涨价 CPU需求 成熟制程 设备扩产 国产替代

📊 关键数据

全球半导体市场规模

1.51万亿美元

WSTS上修2026年预测，同比+90%

全球设备销售额

1659亿美元

SEMI上修2026年预测，同比+23.2%

DRAM合约价

Q2环比+58%-63%

TrendForce数据，Q3一般型DRAM预计再涨13%-18%

前五大云厂商资本开支

接近7000亿美元

2026年预测，研报判断2027年仍将继续上升

📌 接下来重点跟踪什么

持续跟踪云厂商资本开支是否继续上修，特别是2027年指引变化。

观察DRAM、NAND与利基型存储合约价涨幅是否开始明显收敛。

关注成熟制程稼动率、代工涨价传导和模拟芯片库存回补节奏。

📄 原文要点摘录

半导体下半年核心判断是AI算力扩张未见顶，存储、CPU与设备材料景气延续，但高估值下波动会明显放大。；全球AI资本开支继续上修，先进制程、存储和CPU需求仍在扩张。