🧭 先看这份研报的核心结论

半导体景气主线仍在AI硬件，北美云厂继续上修资本开支，带动算力链供需偏紧，MLCC与存储价格同步走强。

📌 核心要点

北美四大CSP中三家上修2026年资本开支，AI基础设施投入继续加码。

MLCC龙头近期连续提价，交期拉长至30周，说明被动元件供需明显收紧。

PCB、覆铜板、先进封装与设备景气向上，Q3业绩释放节奏有望加快。

💡 为什么值得看

本轮变化不是单点消息，而是云厂扩产、元件涨价、交期拉长同时出现，能互相验证景气。

研报把受益方向从算力芯片延伸到PCB、设备、封装和存储，便于看清产业链传导顺序。

⚠️ 风险提示

AIGC商业化若慢于预期，云厂后续资本开支节奏可能放缓。

美日荷出口限制若继续升级，设备与材料导入节奏可能受扰动。

# 关键词

AI算力 CSP资本开支 MLCC涨价 PCB 先进封装 存储涨价

📊 关键数据

AWS营收

422亿美元

2026年Q2，同比增长36.7%

亚马逊营业利润

275亿美元

2026年Q2，同比增长43%

村田MLCC交期

30周

2026年7月，较6月的24周增加6周

Server DRAM涨幅预估

18%-23%

2025年Q4预估，较此前8%-13%上修

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪北美CSP后续季度资本开支是否再上修，以及订单可见度变化。

关注MLCC后续涨价幅度、交期变化和厂商扩产后供需是否缓解。

跟踪Q3算力链出货、PCB满产情况及存储合约价上修能否兑现。

📄 原文要点摘录

半导体景气主线仍在AI硬件，北美云厂继续上修资本开支，带动算力链供需偏紧，MLCC与存储价格同步走强。；北美四大CSP中三家上修2026年资本开支，AI基础设施投入继续加码。