🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前核心变化是AI拉动景气继续上修，云厂商资本开支大增叠加存储涨价，产业链机会正从算力向内存、设备和制造环节扩散。

📌 核心要点

全球九大CSP 2026年资本开支上修至8867亿美元，同比增约90%。

AI服务器2026年出货增速预期由28%上调至近31%，景气仍在强化。

长鑫LPDDR6接近量产，叠加海外厂商转向HBM，移动DRAM窗口期打开。

💡 为什么值得看

一边是AI基建投入继续抬升，另一边是存储供给切换，行业景气线索更清楚了。

从资本开支、价格到产能利用率，多项高频数据同时验证半导体复苏并未中断。

⚠️ 风险提示

半导体出口管制若继续加码，设备采购和先进制程推进可能受阻。

晶圆厂扩产或LPDDR6量产若延后，设备与存储链条验证节奏会放慢。

# 关键词

半导体景气 AI资本开支 AI服务器 存储涨价 LPDDR6 设备扩产

📊 关键数据

全球半导体销售额

1120.06亿美元

2026年5月，当月同比增长104.10%

九大CSP资本开支

8867亿美元

2026年同比大增约90%，2027年约1.3万亿美元

AI服务器出货增速

近31%

2026年预期由28%上调至近31%

DDR5现货均价

50.97美元

截至2026年7月31日，较3月初39.67美元继续上涨

📌 接下来重点跟踪什么

后续重点看CSP资本开支是否继续上修，以及AI服务器出货能否兑现。

跟踪DDR5、DDR4和NAND现货价格，判断存储涨价是否持续扩散。

观察长鑫LPDDR6量产节奏及全球DRAM份额、产能占比变化。

📄 原文要点摘录

半导体当前核心变化是AI拉动景气继续上修，云厂商资本开支大增叠加存储涨价，产业链机会正从算力向内存、设备和制造环节扩散。；全球九大CSP 2026年资本开支上修至8867亿美元，同比增约90%。