🧭 先看这份研报的核心结论

元件板块当前核心变化是，Rubin平台商业化临近推动AI服务器升级，PCB与IC载板景气继续抬升，产业链进入订单与业绩验证阶段。

📌 核心要点

Rubin落地临近，市场关注点从预期修复转向新产品周期验证。

AI服务器架构升级带动主机板PCB和特种电子布需求提升。

1.6T迭代推动光模块基板转向mSAP，高附加值占比上升。

💡 为什么值得看

上游核心配套已进入集中备货阶段，订单能见度抬升，说明景气正向中游材料与制造环节传导。

高端产能仍偏紧，若新平台放量顺利，行业盈利弹性可能先在PCB与载板环节体现。

⚠️ 风险提示

AI资本开支若低于预期，服务器升级节奏可能放缓。

高端产能集中释放后，价格与利润修复幅度可能受压。

# 关键词

Rubin平台 PCB产业链 IC载板 1.6T mSAP工艺 ABF替代

📊 关键数据

AMD营收

115.36亿美元

26Q2，同比增长50%

AMD数据中心收入

67亿美元

26Q2，同比增长107%，占总收入58%

AMD 26Q3营收指引

约130亿美元

按中值计算，同比约增41%，环比约增13%

Palantir美国商业TCV

21.32亿美元

26Q2，同比增长153%

📌 接下来重点跟踪什么

Rubin及Helios后续出货、备货和交付节奏是否持续兑现。

高端PCB、mSAP与特种材料产能紧张情况是否缓解。

ABF载板国产替代进度及下游客户导入是否提速。

📄 原文要点摘录

元件板块当前核心变化是，Rubin平台商业化临近推动AI服务器升级，PCB与IC载板景气继续抬升，产业链进入订单与业绩验证阶段。；Rubin落地临近，市场关注点从预期修复转向新产品周期验证。