🧭 先看这份研报的核心结论

半导体景气仍在上行，AI带动PCB、覆铜板、先进封装和设备需求走强，下半年相关环节业绩环比有望明显提速。

📌 核心要点

AI算力产品7月起批量交付，PCB环节Q3业绩释放有望加快。

北美云厂商继续上修资本开支，说明AI硬件需求仍在增强。

设备出口管制延续，自主可控推动国产设备材料导入提速。

💡 为什么值得看

当前研报把下半年景气主线说得更具体，核心落在AI硬件出货和业绩兑现。

不仅看PCB，还串联设备、封装、存储等环节，便于判断产业链扩散方向。

⚠️ 风险提示

若AIGC应用落地慢于预期，GPU、ASIC及配套硬件拉货可能放缓。

若美日荷出口限制继续加码，设备材料导入和扩产节奏可能受扰动。

# 关键词

AI PCB 覆铜板 先进封装 资本开支 ASIC 自主可控

📊 关键数据

台积电Q2营收

402.01亿美元

2026Q2，同比+36%

台积电Q2净利润

223.66亿美元

2026Q2，同比+77.8%

Server DRAM涨幅预估

18%-23%

2025年第四季，较此前8%-13%预估上修

谷歌2026年CAPEX

1950亿-2050亿美元

由1800亿-1900亿美元上修

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪Q3起GPU、TPU、ASIC及1.6T交换机的实际出货节奏。

跟踪云厂商后续资本开支是否继续上修，以及订单外溢范围。

跟踪先进封装、mSAP、覆铜板等紧缺环节的扩产与涨价兑现。

📄 原文要点摘录

半导体景气仍在上行，AI带动PCB、覆铜板、先进封装和设备需求走强，下半年相关环节业绩环比有望明显提速。；AI算力产品7月起批量交付，PCB环节Q3业绩释放有望加快。