研究库

材料披露了什么

航宇微2026年半年度报告

玉龙人工智能芯片及板卡经客户测试验证后，已经应用于多个卫星系统及商业航天项目；新一代玉龙芯片仍在研制。

支持范围与边界

该次2026年半年报声明支持航宇微玉龙人工智能芯片及板卡存在已应用于卫星系统和商业航天项目的事实，同时明确新一代玉龙芯片尚属研制状态。该材料未提供对应订单、验收或专项收入信息。

对应公司的下一验证点

观察航宇微后续公告或定期报告是否按玉龙人工智能芯片、板卡或玉龙810A等星载产品口径披露型号交付、验收或收入：若明确对应卫星系统或商业航天项目的交付验收及收入，可加强其应用向商业结果传导的判断；仅披露研发、测试或应用场景而无订单、验收和收入归属，仍不足以确认专项收入。

材料披露了什么

2025年年度报告

公司DDS、ADC/DAC、DBF和时钟类芯片明确用于低轨卫星、高通量卫星及卫星通信系统。

支持范围与边界

该次2025年年报声明支持振芯科技部分芯片用于低轨卫星、高通量卫星及卫星通信系统。材料同时未将集成电路业务收入拆分至星载芯片，亦未给出在轨型号和商业卫星客户。

对应公司的下一验证点

观察振芯科技是否披露DDS、ADC/DAC、DBF、时钟类芯片对应的在轨型号、商业卫星客户用途及星载出货；若后续明确产品主要用于非星载卫星通信环节，则需下修其作为星载处理器直接受益环节的推断。

材料披露了什么

ST臻镭2025年年度报告

高可靠芯片直接进入卫星电子系统，但具体处理功能和商业型号需分别记录

支持范围与边界

该次2025年年报声明支持ST臻镭高可靠芯片进入卫星电子系统的产品关系；其具体处理功能及商业型号仍需单独确认，不能将全部高可靠芯片归入星载处理器或认定为商业卫星收入。

对应公司的下一验证点

观察ST臻镭与复旦微电是否分别披露卫星电子系统中的具体芯片功能、星载型号、客户导入和可归属收入；若持续仅披露高可靠或卫星通信宽口径用途，则不足以将其业务确认至星载电子与处理器主线。

材料披露了什么

2025年年度报告

玉龙810A处理器已搭载多个型号和商业航天项目并稳定在轨运行。

支持范围与边界

该次2025年年报声明显示，玉龙810A处理器曾搭载多个型号及商业航天项目并稳定在轨运行。该历史事实可支持处理器的直接星载应用关系，但不能据此推定后续型号的交付状态或当前收入。

对应公司的下一验证点

观察航宇微后续公告或定期报告是否按玉龙人工智能芯片、板卡或玉龙810A等星载产品口径披露型号交付、验收或收入：若明确对应卫星系统或商业航天项目的交付验收及收入，可加强其应用向商业结果传导的判断；仅披露研发、测试或应用场景而无订单、验收和收入归属，仍不足以确认专项收入。

材料披露了什么

航天电子2025年年度报告

航天电子产品直接配套卫星型号和星载电子系统，形成长期型号交付。

支持范围与边界

该次2025年年报声明支持航天电子产品与卫星型号、星载电子系统之间存在直接配套及长期型号交付关系；所给声明未包含可归属于本主题的项目订单、验收金额或收入拆分。

对应公司的下一验证点

观察航天电子是否披露可归属于卫星型号配套或星载电子系统的项目订单、交付验收及收入确认；若仅为宽口径航天电子业务数据，仍只能作为背景，不能确认本主题收入。

材料披露了什么

2025年年度报告

产品用于卫星通信和高可靠领域，但未披露星载型号与收入。

支持范围与边界

该次2025年年报声明支持复旦微电FPGA产品存在卫星通信及高可靠应用场景，但所给材料未提供星载型号和星载收入，不能以FPGA产品线整体业务替代本主题收入。

对应公司的下一验证点

观察ST臻镭与复旦微电是否分别披露卫星电子系统中的具体芯片功能、星载型号、客户导入和可归属收入；若持续仅披露高可靠或卫星通信宽口径用途，则不足以将其业务确认至星载电子与处理器主线。