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材料披露了什么

002916.SZ 深南电路 2026年半年度报告

2026年上半年，深南电路封装基板营业收入3,666,719,085.63元，同比增长110.76%

FC-BGA高端产品在多个客户处实现规模化量产

支持范围与边界

该次披露可证明深南电路2026年上半年封装基板合并口径收入及同比变化；原声明同时限定该口径含模组、存储等产品，不能据此拆分FC-BGA或AI用途收入。

该次披露可证明深南电路FC-BGA高端产品在多个客户处已出现规模化量产事实；未提供客户名称、订单金额、交付验收或FC-BGA单独收入，不能量化其对封装基板收入的贡献。

对应公司的下一验证点

观察深南电路后续定期报告中FC-BGA单列或可明确归属的收入、客户量产持续性及交付或验收披露：若出现持续的产品归属收入并与量产交付相互印证，将加强高端载板需求传导判断；仅披露封装基板合并收入或客户认证不足以确认AI用途，若FC-BGA量产或交付表述收缩则需下修该路径判断。

材料披露了什么

002436.SZ 兴森科技 2026年半年度报告

2026年上半年，兴森科技IC封装基板营业收入1,208,965,067.54元，同比增长67.34%

收入主要由CSP贡献、FCBGA占比仍较小，FCBGA项目尚未实现大批量生产

支持范围与边界

该次披露可证明兴森科技2026年上半年IC封装基板口径收入及同比变化；该合并口径包含CSP与FCBGA，不能将其整体增速直接视为FCBGA或AI用途增速。

该次披露明确了兴森科技封装基板收入的产品结构和FCBGA所述状态，支持将CSP收入基础与FCBGA大批量生产进展分开观察；该表述不构成对其他公司或行业状态的判断。

对应公司的下一验证点

观察兴森科技后续披露中FCBGA是否出现大批量生产、可归属收入、交付或验收信息：若FCBGA收入与量产交付得到对应披露，将支持其产品结构向高端载板扩展；若后续仍仅能确认CSP贡献，则不足以确认FCBGA已形成规模收入。