2026年上半年，兴森科技IC封装基板营业收入1,208,965,067.54元，同比增长67.34%
该次披露可证明兴森科技2026年上半年IC封装基板口径收入及同比变化；该合并口径包含CSP与FCBGA，不能将其整体增速直接视为FCBGA或AI用途增速。
002436.SZ 兴森科技 2026年半年度报告 ↗兴森科技
002436.SZ先进封装
兴森科技披露的IC封装基板收入包含CSP与FCBGA，且明确主要由CSP贡献；FCBGA占比较小、尚未实现大批量生产，因此其披露反映的是CSP收入基础与FCBGA产业化状态并存的产品结构。
产品交付、业务进展与公司整体收入，支持的是不同判断。
01在不同主线中，公司扮演什么角色
| 主线方向 | 公司角色 | 具体业务 | 已知事实与边界 | 相关主线 |
|---|---|---|---|---|
| 核心公司 | CSP与FC-BGA封装基板供应商 | 兴森科技披露的IC封装基板收入包含CSP与FCBGA，且明确主要由CSP贡献；FCBGA占比较小、尚未实现大批量生产，因此其披露反映的是CSP收入基础与FCBGA产业化状态并存的产品结构。关联研究 2026-10-04 | 查看主线 | |
| 重要公司 | 只按前沿研发跟踪，不将项目研究写成已量产产品或收入。 | 已有业务关系；本次关联研究未提供该公司的具体进展证据。 | 查看主线 |
公司角色表示产业关联，不代表业务规模或投资排序。
02具体产品，业务走到了哪一步
各产品进展分别核对
收入主要由CSP贡献、FCBGA占比仍较小，FCBGA项目尚未实现大批量生产
该次披露明确了兴森科技封装基板收入的产品结构和FCBGA所述状态，支持将CSP收入基础与FCBGA大批量生产进展分开观察；该表述不构成对其他公司或行业状态的判断。
002436.SZ 兴森科技 2026年半年度报告 ↗不同产品路线分别判断，不能相互代证；缺少研究材料不表示公司没有业务进展。
03判断依据：一份材料，对应哪些事实
原始披露与研究解释分开呈现；同一材料关联多条主线，只保留一份来源。
| 原始材料 | 披露了什么 | 支持范围与限制 |
|---|---|---|
002436.SZ 兴森科技 2026年半年度报告2026-08-20 · 巨潮资讯 查看原文 ↗ |
2026年上半年，兴森科技IC封装基板营业收入1,208,965,067.54元，同比增长67.34% 收入主要由CSP贡献、FCBGA占比仍较小，FCBGA项目尚未实现大批量生产 完整已核对声明2026年上半年，兴森科技IC封装基板营业收入1,208,965,067.54元，同比增长67.34%，营业成本1,213,338,026.99元，毛利率-0.36%。该口径包含CSP与FCBGA，报告称收入主要由CSP贡献、FCBGA占比仍较小，FCBGA项目尚未实现大批量生产；不能把合并收入增速当成FCBGA或AI用途的单独增速，也不代表2026年10月行业强度。 |
IC封装基板 该次披露可证明兴森科技2026年上半年IC封装基板口径收入及同比变化；该合并口径包含CSP与FCBGA，不能将其整体增速直接视为FCBGA或AI用途增速。 IC封装基板 该次披露明确了兴森科技封装基板收入的产品结构和FCBGA所述状态，支持将CSP收入基础与FCBGA大批量生产进展分开观察；该表述不构成对其他公司或行业状态的判断。 |
以上为研究核对的声明与解释，完整披露请查看原文；交付事实不能直接替代专项收入。
玻璃基封装载板与TGV：本次关联研究未提供该公司的具体进展证据，暂不展示进展结论。
04接下来验证什么，哪些变化会削弱判断
后续验证条件，按具体业务分别跟踪。下列风险是条件性观察，不表示相关情况已经发生。
| 业务方向 | 下一步找什么证据 | 哪些情况需要下调判断 |
|---|---|---|
| IC封装基板 |
主线层级补充验证以下为关联主线的研究条件，不作为单家公司已完成的进展。
|
|
| 玻璃基封装载板与TGV |
|
|
收入证据不足时，只限制收入兑现判断，不否定已经披露的产品交付；行情涨跌不能代替业务验证。
其他公开材料与历史记录增持等股东行为单独归档，不作为产品交付或业务收入的证据。展开
回购已完成 / 股份变动落地 / 偏正面信号
兴森科技股份回购实施完成并披露股份变动，属于资本运作落地型正向事件，有助于稳定公司与先进封装主题相关的市场预期
IC封装基板 · 正向线索：兴森科技股份回购实施完成并披露股份变动，属于资本运作落地型正向事件，有助于稳定公司与先进封装主题相关的市场预期 · 来源事件股票代码命中 V4 细分主题公司映射；角色=important。
查看原文 ↗半年报预告 / 业绩偏利好 / 先进封装
兴森科技披露2026年半年度业绩预告且方向偏正面，叠加先进封装主题属性，属于业绩与主题共振的确认性线索
IC封装基板 · 正向线索：兴森科技披露2026年半年度业绩预告且方向偏正面，叠加先进封装主题属性，属于业绩与主题共振的确认性线索 · 来源事件股票代码命中 V4 细分主题公司映射；角色=important。
查看原文 ↗回购在推进 / 释放积极信号 / 关注执行力度
兴森科技披露回购股份进展，说明公司回购计划仍在推进，整体传递出管理层对公司价值的积极态度
IC封装基板 · 正向线索：兴森科技披露回购股份进展，说明公司回购计划仍在推进，整体传递出管理层对公司价值的积极态度 · 来源事件股票代码命中 V4 细分主题公司映射；角色=important。
查看原文 ↗同主线公司位置
用于比较产业角色，不代表推荐或投资排序。
| 公司 | 主题角色 | 共享主线 |
|---|---|---|
| 深南电路 | 核心公司 | IC封装基板 |
| 崇达技术 | 重要公司 | IC封装基板 |
| 中京电子 | 重要公司 | IC封装基板 |
| 科翔股份 | 重要公司 | IC封装基板 |
关系判断与证据使用方法展开
公司角色表示产业关系；各主线的产品、客户、交付与收入必须分别核验。一份报告的不同用途不计作多份独立证据。
来源日期、研究日期与行情日期分别标明；历史材料未自动表示当前仍然成立。
关系复核边界
- 普通PCB、HDI或SLP不能代替IC封装基板证据
- 在建项目、技术储备或客户送样不等于已量产收入
- 产业整体处于早期，研发、通线和送样不等于规模量产
- 显示玻璃、光学玻璃和Micro LED用玻璃不得混入封装业务
这家公司为什么出现在主线罗盘？
兴森科技在主线罗盘主题体系中主要关联IC封装基板等细分主题，适合从公司角色、关联主题、公开材料和市场验证四个角度继续观察；这不是对公司投资价值的判断。
这是否构成股票推荐？
不是。本页只解释公司与主题的关系，不构成投资建议。
页面没有展示的客户、订单或收入占比能否作为结论？
不能。未在公开材料中验证的信息不应作为结论。
内容仅供研究学习参考，不构成投资建议。