2026年上半年,深南电路封装基板营业收入3,666,719,085.63元,同比增长110.76%
该次披露可证明深南电路2026年上半年封装基板合并口径收入及同比变化;原声明同时限定该口径含模组、存储等产品,不能据此拆分FC-BGA或AI用途收入。
002916.SZ 深南电路 2026年半年度报告 ↗先进封装 · AI服务器 · 高速交换与连接
深南电路截至2025年年报所述时点,高端PCB直接服务服务器及数据中心客户。披露确认产品与客户用途关系,但未提供量产、订单、交付或专项收入信息。
产品交付、业务进展与公司整体收入,支持的是不同判断。
| 主线方向 | 公司角色 | 具体业务 | 已知事实与边界 | 相关主线 |
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| 重要公司 | 服务器主板和高速多层PCB供应商 | 深南电路截至2025年年报所述时点,高端PCB直接服务服务器及数据中心客户。披露确认产品与客户用途关系,但未提供量产、订单、交付或专项收入信息。关联研究 2026-10-15 | 查看主线 | |
| 核心公司 | IC封装基板规模化供应商 | 深南电路披露的封装基板合并口径收入较高,并明确FC-BGA高端产品在多个客户处实现规模化量产;但合并口径包含模组、存储等产品,FC-BGA及AI用途收入归属仍不可拆分。关联研究 2026-10-04 | 查看主线 | |
| 重要公司 | 深南电路在本主题只按服务器和高速通信PCB评价,封装基板业务不重复计入。 | 已有业务关系;本次关联研究未提供该公司的具体进展证据。 | 查看主线 |
公司角色表示产业关联,不代表业务规模或投资排序。
各产品进展分别核对
该次披露可证明深南电路2026年上半年封装基板合并口径收入及同比变化;原声明同时限定该口径含模组、存储等产品,不能据此拆分FC-BGA或AI用途收入。
002916.SZ 深南电路 2026年半年度报告 ↗该次披露可证明深南电路FC-BGA高端产品在多个客户处已出现规模化量产事实;未提供客户名称、订单金额、交付验收或FC-BGA单独收入,不能量化其对封装基板收入的贡献。
002916.SZ 深南电路 2026年半年度报告 ↗不同产品路线分别判断,不能相互代证;缺少研究材料不表示公司没有业务进展。
原始披露与研究解释分开呈现;同一材料关联多条主线,只保留一份来源。
| 原始材料 | 披露了什么 | 支持范围与限制 |
|---|---|---|
002916.SZ 深南电路 2026年半年度报告2026-08-26 · 巨潮资讯 查看原文 ↗ |
完整已核对声明2026年上半年,深南电路封装基板营业收入3,666,719,085.63元,同比增长110.76%,营业成本2,517,234,093.97元,毛利率31.35%,同比增加16.20个百分点。报告披露FC-BGA高端产品在多个客户处实现规模化量产;封装基板合并口径还包含模组、存储等产品,不能据此量化FC-BGA或AI用途的单独收入,更不能推定整个行业同步改善。 |
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深南电路2025年年度报告2026-03-13 · 巨潮资讯 查看原文 ↗ |
完整已核对声明高端PCB直接服务服务器及数据中心客户。 |
以上为研究核对的声明与解释,完整披露请查看原文;交付事实不能直接替代专项收入。
服务器与交换机高速PCB:本次关联研究未提供该公司的具体进展证据,暂不展示进展结论。
后续验证条件,按具体业务分别跟踪。下列风险是条件性观察,不表示相关情况已经发生。
| 业务方向 | 下一步找什么证据 | 哪些情况需要下调判断 |
|---|---|---|
| AI服务器主板/高速PCB/加速卡板卡 |
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| IC封装基板 |
主线层级补充验证以下为关联主线的研究条件,不作为单家公司已完成的进展。
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| 服务器与交换机高速PCB |
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收入证据不足时,只限制收入兑现判断,不否定已经披露的产品交付;行情涨跌不能代替业务验证。
公司角色表示产业关系;各主线的产品、客户、交付与收入必须分别核验。一份报告的不同用途不计作多份独立证据。
来源日期、研究日期与行情日期分别标明;历史材料未自动表示当前仍然成立。
深南电路在主线罗盘主题体系中主要关联IC封装基板等细分主题,适合从公司角色、关联主题、公开材料和市场验证四个角度继续观察;这不是对公司投资价值的判断。
不是。本页只解释公司与主题的关系,不构成投资建议。
不能。未在公开材料中验证的信息不应作为结论。
内容仅供研究学习参考,不构成投资建议。