2026
华峰测控2026年半年度报告
公司半导体测试设备已形成客户装机，报告期订单规模快速增长
该次披露支持华峰测控半导体测试设备已在客户侧装机，并披露报告期订单规模增长。STS8600的SoC测试用途和新ASIC系统推进可说明产品覆盖方向；但声明未将订单、营业收入或利润按测试机、分选机或具体型号拆分，不能确认订单增长已转化为本主线收入，也不能确认在研ASIC系统已完成客户导入或商业化。
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披露内容及说明
华峰测控2026年半年报披露：公司半导体测试设备已形成客户装机，报告期订单规模快速增长，营业收入和扣非利润同比增长；STS8600面向SoC等芯片测试，公司同时推进新的ASIC自研测试系统。已装机产品和在研系统需分别判断，该事实不包含显示面板检测、测试代工或一般封装服务。
解读 · 半导体测试机与分选设备
该次披露支持华峰测控半导体测试设备已在客户侧装机，并披露报告期订单规模增长。STS8600的SoC测试用途和新ASIC系统推进可说明产品覆盖方向；但声明未将订单、营业收入或利润按测试机、分选机或具体型号拆分，不能确认订单增长已转化为本主线收入，也不能确认在研ASIC系统已完成客户导入或商业化。
主线研究说明
以下说明针对整条主线。
- 华峰测控来源中的营业收入和扣非利润为公司整体表述，所给声明未包含其按半导体测试机、分选机或具体型号拆分的收入与利润归属。
- 联动科技结构化来源明确限制：不能由“半导体自动化测试系统”主营业务口径推断本主线专用收入、客户认证、订单或量产。
- 所给材料未提供长川科技、金海通及精智达的公司级来源，无法对其在本主线的产品、订单、交付或收入进展作出结论。
- 本轮材料未提供先进封装或高性能芯片需求变化、封测客户采购及设备验收的直接证据；产业需求传导仅为待验证的逻辑假设。