先进封装 · 封装基板/ABF
封装基板/ABF：边缘公司扩散走热
ABF分支平均涨10.54%，但核心股深南电路仅+5.00%，重要股兴森科技+6.20%；相关/观察股胜宏科技+17.12%、科翔股份+14.38%、中京电子+10.00%，热度更偏边缘扩散。
证据与关系
深南电路（002916.SZ）
在该事实中承担primary证据角色。
兴森科技（002436.SZ）
在该事实中承担support证据角色。
胜宏科技（300476.SZ）
在该事实中承担support证据角色。
科翔股份（300903.SZ）
在该事实中承担support证据角色。
继续核对相关证据
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