是封装树脂体系的功能填料供应商,看产品升级和产业化,不将所有粉体收入计入先进封装。
更新日期:2026-08-10
封装用功能粉体供应商
球形与角形粉体明确用于EMC、LMC、GMC和UF,先进封装用亚微米粉体正推进产业化。
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