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封装突破 / 良率过关 / 降本预期

英特尔EMIB-T先进封装良率突破90%，并称明年量产且成本约为CoWoS一半，先进封装竞争格局或现新变量

更新日期：2026-08-04

证据与关系

主题映射依据

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positive · catalyst · 置信度medium

继续核对相关证据

封装突破 / 良率过90 / 成本优势封装突破 / 良率过九成 / 成本更低并购重组推进 / 配套融资同步 / 先进封装主线重组稿修订 / 配套募资推进 / 先进封装映射并购问询回复 / 审核待推进 / 监管风险提示事实：主题整体升温事实：核心公司共振走强 2026-08-04主题脉络近5日证据趋势

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