先进封装 · 封测测试设备

硅光催化 / 政策加持 / AI互连

美国拟以3亿美元支持格芯推进硅光子、先进光学材料、晶圆技术和先进封装研发，强化AI数据中心下一代光互连产业趋势

更新日期：2026-07-30

证据与关系

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