算力芯片 · AI 加速与自主处理器

扩产落地 / 硅光子加码 / 日本补贴

Tower宣布在日本投30亿美元扩充芯片制造，获10亿美元政府拨款，重点加码300毫米硅光子与先进封装，首阶段预计2027年Q4投产

更新日期：2026-07-17

证据与关系

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