算力芯片 · ASIC 与端侧 AI 芯片

AI拉动需求 / 先进封装受益 / 代工景气回升

全球晶圆代工2.0营收大增，说明AI正把需求从芯片设计一路传导到制造、封装和测试环节

更新日期：2026-07-04

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