算力芯片 · 晶圆制造支撑

百亿扩产 / 12英寸硅片 / 贴近下游

TCL中环子公司拟投建总投资119.6亿元的12英寸半导体大硅片项目，强化高端硅片产能布局并提升逻辑、存储用产品占比

更新日期：2026-07-18

证据与关系

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继续核对相关证据

融资回暖 / AI细分活跃 / 上海领跑算力需求扩 / 推理成主线 / 资本开支升 AI算力需求 / 机器人催化 / 海外订单信号业绩超预期 / 先进制程强 / 景气度验证需求到2030 / 景气更明确 / 半导体受益

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