算力芯片 · 晶圆制造支撑

业绩超预期 / 扩产加码 / 成熟制程受益

晶圆代工厂业绩大增并上调资本开支，显示AI需求正由先进制程向成熟制程外围芯片扩散，半导体景气有扩散确认信号

更新日期：2026-07-30

证据与关系

主题映射依据

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positive · confirmation · 置信度medium

继续核对相关证据

扩产加码 / AI需求 / 产能验证业绩高增 / 低于预期 / 扰动情绪扩产明确 / 业绩高增 / NAND升级情绪降温 / 芯片承压 / 跟踪景气大额租赁 / 算力需求 / 芯片验证事实：主题整体降温事实：主题整体降温 2026-07-29主题脉络近5日证据趋势

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