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晶圆代工/算力芯片制造支撑 2026-W30周主线趋势

晶圆代工/算力芯片制造支撑 2026-W30周主线趋势覆盖4个观察日、7条已审核事实；增强3条、减弱2条、风险0条、中性2条。

更新日期：2026-08-12

多日变化

增强3条、减弱2条、风险0条、中性2条

7条已审核事实

3家公司全部下跌，均跌8.56%；核心中芯国际-6.75%，重要华虹公司-12.58%，相关晶合集成-6.35%，跌幅在全市场细分中靠前。

2026-07-23 · negative · strong

晶圆制造支撑整体降温，平均涨幅 -2.44% ，下跌占比 100% 。

2026-07-22 · negative · medium

晶圆代工/算力芯片制造支撑当日无明显主题级事实变化。

2026-07-22 · neutral · neutral

晶圆代工/算力芯片制造支撑整体升温，平均涨幅 14.49% ，上涨占比 100% 。

2026-07-21 · positive · strong

晶圆代工/算力芯片制造支撑核心公司共振，核心平均涨幅 15.56% 。

2026-07-21 · positive · strong

晶圆制造支撑整体升温，平均涨幅 2.15% ，上涨占比 66% 。

2026-07-20 · positive · medium

晶圆代工/算力芯片制造支撑主要由华虹公司单股异动带动，主题平均涨幅不足 2%。

2026-07-20 · neutral · medium