半导体设备与材料 · 靶材/前驱体
参投半导体基金 / 出资5000万 / 布局AI应用
江丰电子以5000万元参投7.81亿元产业基金，布局半导体上游、设计公司及AI、机器人、新能源等硬科技方向
证据与关系
主题映射依据
来源事件股票代码命中 V4 细分主题公司映射；角色=core。
江丰电子（300666.SZ）
该事件关联的公司实体。
继续核对相关证据
内容仅供研究学习参考，不构成投资建议。
沪ICP备2026021397号
江丰电子以5000万元参投7.81亿元产业基金，布局半导体上游、设计公司及AI、机器人、新能源等硬科技方向
来源事件股票代码命中 V4 细分主题公司映射；角色=core。
该事件关联的公司实体。
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