公司公告
仕佳光子：拟定增募资不超28亿元投建光芯片等项目
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公告内容
仕佳光子(688313.SH)公告称，公司回复上交所审核问询函，拟向特定对象发行股票募资不超过28亿元，用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建及补充流动资金。公司表示，募投项目均围绕光芯片及器件主业，相关产品已完成中试或批量出货，项目实施不存在重大不确定性。
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仕佳光子：拟定增募资不超28亿元投建光芯片等项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-10-23T18:58:39。仕佳光子(688313.SH)公告称，公司回复上交所审核问询函，拟向特定对象发行股票募资不超过28亿元，用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建及补充流动资金。公司表示，募投项目均围绕光芯片及器件主业，相关产品已完成中试或批量出货，项目实施不存在重大不确定性。相关公司：仕佳光子（688313）。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/114138。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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