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仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元 用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等
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《科创板日报》15日讯，仕佳光子(688313.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金。
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仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元 用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-15T19:17:17。《科创板日报》15日讯，仕佳光子(688313.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金。相关公司：仕佳光子（688313）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/87655。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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